Für einen weiten Anwendungsbereich von Mixed-Signal-Schaltungen bietet der ModuS-U6 Hochvolt-Prozess entsprechende Bauelemente. Mit Hilfe der ModuS-U6 Technologie können die im Folgenden aufgelisteten elektrischen Bauelementen implantiert werden:

• npn-Transistoren
• pnp-Transistoren
• Dioden
• Widerstände
• Kapazitäten
• Sensoren (Dioden und Transistoren)
• CCL - Konstant-Strom-Logik

Diese elektrischen Bauteile können flexibel in ASICs kombiniert und integriert werden. Im Anschluss an die Entwicklung von Prototypen werden Wafer in Serie mit Durchmessern von 150 mm (6") und 200 mm (8") und Strukturgrößen > 800 nm produziert.

Die integrierten Bauteile ermöglichen anspruchsvolle analog- und mixed-signal-Schaltungen mit besonderen Eigenschaften:

• Versorgungsspannungen bis 80 V
• weite Strombereiche
• hohen Verstärkungen
• eine große Anzahl vielseitiger Komponenten
• sehr gute Rauscheigenschaften
• geringe Offsetwerte
• kurze Durchlaufzeiten
• niedrige Einschaltwiderstände
• geringe Leistungsaufnahme
• stark vereinfachte Prozesskomplexität
• hervorragende Transistoreigenschaften vom pA-Bereich bis zu 1 A bei Durchbruchspannungen bis 135 V
• digitale Funktionen in kompakter Ultra-Low-Power-CCL-Logik