PREMA besitzt mit ModuS U6 einen implantierenden Herstellungsprozess, der zu den modernsten und fertigungstechnisch stabilsten Prozessen zählt. Diese Technologie bietet Ihnen eine starke Unterstützung bei der Realisierung integrierter Schaltkreise für innovative Produkte.
Es sind technisch anspruchsvolle Bauelemente und Bauelementkombinationen möglich, die auf konventionelle Weise nur sehr viel aufwändiger gemeinsam zu erzeugen sind.
Gleichzeitig stellt der ModuS U6 Prozess in seiner Minimalversion mit sieben Maskenebenen und einer achten Passivierungsebene eine stark optimierte Technologie dar, die niedrige Durchlaufzeiten erlaubt.
Das PREMA SEMIC®-Zellen-Konzept
Die Fertigung Ihres ASICs findet auf 150 mm- oder 200 mm-Siliziumscheiben (6-Zoll-/ 8-Zoll-Wafer) in unserer Anlage in Mainz statt, die die besten heute bekannten Konzepte hinsichtlich Flexibilität, Ökonomie und Prozessoptimierung berücksichtigt. Bei PREMA wurde die SEMIC® -Zelle (Standard Electronic and Mechanical Interface Clean Chamber) entwickelt. Autonome lokale Reinsträume mit einheitlichen elektronischen und mechanischen Komponenten und Schnittstellen für jedes der zahlreichen Fertigungsgeräte konzipiert und untereinander vernetzt bilden ein hochflexibles System automatisierter Arbeitsstationen.
Eine durchdachte Zusammenstellung der Arbeitsschritte einer SEMIC®-Zelle sichert optimale Flexibilität bei verschiedenen Prozessanforderungen und wechselnden Stückzahlen bei gleichzeitig schnellem und zuverlässigem Prozessablauf. Der Status jedes einzelnen Wafers ist jederzeit zentral abrufbar.
PREMA hat das SEMIC®-Konzept entwickelt, um als Hersteller den steigenden Anforderungen der Halbleiter-Fertigungstechnik gerecht zu werden und der damit meist verbundenen Kostenexplosion begegnen zu können. Wir haben damit ein System geschaffen, das beispielgebend für die Konstruktion von Anlagen für die Waferprozessierung ist. Unseren Kunden sichert das PREMA-Fertigungskonzept ein Höchstmaß an Wirtschaftlichkeit, Fertigungssicherheit, Transparenz der Abläufe und Flexibilität.