Die Testabteilung verfügt über Wafer-Prober- und Handling-Systeme, die es erlauben, Wafer und verkapselte ICs nach den geforderten und vereinbarten Prüfkriterien stückzahlmäßig zu 100 % zu testen und defekte Teile automatisch auszusortieren. Jedes Prober- und Handling-System hat ein dazugehörendes Testsystem, das von PREMA selbst entwickelt und gebaut wurde, um den Anforderungen an Testtiefe, als auch der Wirtschaftlichkeit gerecht zu werden.
Die Kalibrierung der Messmittel erfolgt im Hause gegen Standards und Instrumente, die auf Standards und Normale der Physikalisch-Technischen Bundesanstalt (PTP) in Braunschweig rückführbar sind und wird in regelmäßigen Intervallen durchgeführt.

Nach ihrer Fertigung werden alle Wafer optisch und elektrisch inspiziert. Anhand standardisierter Teststrukturen, die zusätzlich auf jedem Wafer aufgebracht sind, werden grundlegende Parameter kontrolliert. Erst anschließend werden IC-spezifische Tests durchgeführt.

In einem Funktionstest werden alle ICs zunächst auf dem Wafer getestet. Der Ablauf des IC Tests wird mit Ihren Experten abgesprochen. Ausfallende ICs werden markiert und können so später aussortiert werden. Sollte es erforderlich sein, erfolgt gleichzeitig ein Abgleich aller notwendigen Schaltungsteile.

Die geprüften Wafer werden anschließend gesägt, gebondet und verkapselt. Es stehen alle üblichen DIL-, SOP-, SSOP-Gehäuseformen sowie weitere Typen z.B. Flip-Chip auf Anfrage zur Auswahl. Anschließend passieren alle gehäusten ICs nochmals den Funktionstest, bevor diese an Sie geliefert werden. Weitere Maßnahmen zur Qualitätssicherung wie z.B. Burn-In sind auf Wunsch durchführbar. Verkapselte Chips (ICs) können z. B. in Stangen oder in Gurtenrollen geliefert werden.

Die Lieferform von getesteten Wafern kann z B. original, abgedünnt, gesägt auf Folie und aufgespannt auf Spannringen oder im Wafflepack sein.