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Integration auf Waferebene

Integration auf Waferebene

Als innovatives Unternehmen beschäftigt PREMA Wissenschaftler und Ingenieure mit Erfahrungen in Prozess- und Bauelemententwicklung. Zusammen mit anderen Unternehmen können so flexibel gemeinsame Projekte bearbeitet werden.

Beispiele dieser Kooperationen können dabei sein:

  • gemeinsame Entwicklung und Produktion von Systemen mit MEMS oder anderen Sensoren und einem ASIC (auch monolithisch)

  • innovative Verpackungslösungen mit Glasssubstraten

  • 3D-Packaging durch Kombination eines PREMA ASICs mit weiteren Komponenten

  • chemische/biologische Schichten integriert in FET-Transisoren als Sensorstruktur

Vielfältige Erfahrungen und verschiedenste Technologien können mit klassischer Halbleitertechnologie verbunden werden, um so neue innovative Produkte zu entwickeln.

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